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　　专家分析，DeepSeek模型掀起的本地终端AI部署热潮，加速了端侧AI爆发，AI PC(人工智能电脑)渗透率也有望快速上升。疫情期间购买的电脑逐渐迎来换机节点，叠加国补等政策刺激，将推动2025年PC需求集中释放。

　　当前，全球正经历以人工智能+为核心驱动力的第四次工业革命。2025-2030年作为中国十四五收官与十五五规划实施的关键跨越期，人工智能技术通过与实体经济的深度融合，正在重塑产业格局、重构商业逻辑、重绘创新版图。

　　根据中国信通院发布的数据，我国人工智能产业规模从2019年开始快速增长，2021年同比增长达到33.3%，2022年产业规模达到5080亿元，同比增长18%。初步统计，2023年规模达到5784亿元，增速放缓至13.9%。

　　本报告立足全球视野，深入剖析人工智能技术突破与产业变革的双向赋能机制。研究显示，2025年全球人工智能市场规模将达2.3万亿元，中国以83%的生成式AI应用率居全球首位，技术发展呈现出三大显著特征：性能比拼向场景落地迁移、单模态向多模态跨越、云端部署向终端延伸。在智能制造领域，AI使工业研发周期平均缩短37%，生产设备综合效率提升28%;在生物医药行业，AI辅助药物发现效率提升超百倍，这些变革正推动中国产业竞争力进入新量级。

　　人工智能产业链上游为硬件设备和数据设备，其中包括芯片、传感器、大数据、云计算服务等，为人工智能提供数据服务和算力支持;中游是人工智能产业的技术核心，包括通用技术、算法模型、开发平台三个方面，涵盖了机器感知、自然语言理解、机器学习、图谱、基础开源框架等核心技术;下游是人工智能的应用产品和场景，涉及交通、医疗、安防、金融、家居、制造等多个领域。

　　3月5日，《政府工作报告》起草组成员陈昌盛在国务院新闻办公室举行的吹风会上表示，当前中国的“人工智能+”跑出了加速度，目前很多人工智能应用在加速落地。

　　近日，北京、深圳、重庆等多地均围绕AI终端产业积极开展行动。例如，3月3日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划(2025—2026年)》。《行动计划》提出，到2026年，深圳市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元，集聚不少于10家现象级人工智能终端企业，人工智能终端产品产量突破1.5亿台，在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品。

　　据中研产业研究院《2025-2030年中国人工智能+行业融合发展研究报告》分析：

　　专家分析，DeepSeek模型掀起的本地终端AI部署热潮，加速了端侧AI爆发，AI PC(人工智能电脑)渗透率也有望快速上升。疫情期间购买的电脑逐渐迎来换机节点，叠加国补等政策刺激，将推动2025年PC需求集中释放。

　　市场调研机构Gartner预测，2025年将是PC市场加速复苏的一年，AI PC渗透率将同比增超165%。

　　国际数据公司IDC预测2027年AI PC占比将达81%。同时，智能手机今年也将继续乘连续六个季度增长的势头，迎来强劲复苏。

　　政策红利释放：深圳、北京、重庆等地密集出台人工智能终端产业支持政策。例如，深圳提出到2026年产业规模突破8000亿元，力争1万亿元，并计划推出50款以上爆款产品和60个典型应用场景。北京则推动“人工智能+新材料”融合，目标打造国际创新高地。政策推动下，AI终端将成为新型消费增长点和产业升级核心引擎。

　　端侧AI算力普及：AI算力从手机、PC向可穿戴设备、智能家居等泛化渗透，2025年端侧可支持百亿参数大模型，2027年将实现千亿参数模型部署。

　　混合AI架构：终端与云端协同处理复杂任务，如AI手机以端侧为主、云端为辅的架构成为主流。

　　芯片需求激增：台积电预测先进制程(如CoWoS)产能紧张将持续至2026年，高性能芯片是AI终端核心。

　　消费领域：智能音箱、扫地机器人等已从“新奇品”变为“必需品”，AI教育设备、智能厨房等新场景加速渗透。

　　工业领域：AI终端用于数据采集、故障诊断等，未来将承担复杂生产任务，提升效率并降低成本。

　　新兴形态：AI眼镜、人形机器人(如特斯拉Optimus Gen2)、情感陪伴玩偶等创新终端涌现，智能玩具市场2026年预计达700亿美元。

　　芯片与硬件：台积电、恒玄科技(BES2700ZP芯片)、乐鑫科技(ESP32芯片)等企业推动端侧算力提升。

　　终端厂商：华为、联想、字节跳动等推出AI手机、AIPC、智能耳机等产品，构建“芯片-操作系统-应用”全栈能力。

　　平台与生态：火山引擎、阿里云等提供大模型开发工具，推动AI技术与硬件深度融合。

　　行业正建立AI终端标准体系，加强隐私保护(如数据加密、权限管理)和伦理治理，以应对AI滥用风险。

　　人工智能终端市场正处于高速成长期，政策支持、技术突破和场景创新共同驱动市场规模迈向万亿级。未来3-5年，端侧大模型、混合AI架构、智能体进化(如多智能体协作)将重塑终端形态，而产业链协同与标准体系建设是持续繁荣的关键。尽管面临技术分化与伦理挑战，AI终端在消费升级和工业智能化中的潜力仍不可限量。

　　中研普华研究团队通过企业样本调研发现，人工智能与实体经济融合正面临三重转折：技术层面从算法创新转向工程化落地，商业层面从单点突破转向生态共建，治理层面从合规监管转向价值引领。特别是大模型开源与闭源双线竞争格局的形成，以及智能体技术带来的生产流程再造，正在催生AI原生企业新物种，重构传统产业的价值链分布。

　　想要了解更多人工智能+行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2025-2030年中国人工智能+行业融合发展研究报告》。

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